離子遷移測(cè)試對(duì)電子產(chǎn)品的影響

  離子遷移測(cè)試是指在潮濕條件下，電子整機(jī)產(chǎn)品中的基板與電子器件之間或線路之間由于存在線間分布電場(chǎng)，會(huì)使處于兩極之聞盼某些金屬離子發(fā)生電場(chǎng)作用下的遷移，即陽(yáng)離子向處在陰極狀器的部位移動(dòng)，陰離子會(huì)向處于陽(yáng)極狀態(tài)的部位移動(dòng)。

  離子在電路聞的這種電遷移有較大危險(xiǎn)，輕則引起設(shè)備故障，重則會(huì)因引起短路事故而導(dǎo)致火災(zāi)。 為了研究產(chǎn)生離子遷移故障的機(jī)理，在實(shí)驗(yàn)室中要模擬離子遷移過(guò)程。通常采用的方法有兩種，一種是蒸汽試驗(yàn)法，這是將被測(cè)試片放入盛有過(guò)飽和鹽溶液的容器內(nèi)，在高濕度和一定溫度下使試片發(fā)生離子遷移現(xiàn)象，然后通過(guò)與鍍片連接的超絕緣電阻器對(duì)試片的絕緣性能的變化進(jìn)行測(cè)量。

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